Beckhoff Automation elimina los armarios eléctricos y reduce los costes de XTS un 45 por ciento en PACK EXPO

Un cambio estructural en el diseño de maquinaria de envasado

Durante décadas, el armario eléctrico ha sido el ancla necesaria de cualquier línea de envasado, dictando el espacio en planta, complicando el enrutamiento de cables y añadiendo capas de gestión térmica. En PACK EXPO International 2026, Beckhoff Automation GmbH & Co. KG está demostrando que esta ancla ya no es obligatoria. Desde el stand S-3682, el proveedor tecnológico con sede en Verl exhibe un conjunto de soluciones que atacan directamente las limitaciones físicas y económicas de la construcción tradicional de maquinaria en los sectores del cartón corrugado, papel y embalaje.

El eje de este cambio arquitectónico es el MX-System. Al desplazar los componentes tradicionales del armario de control a módulos IP67 montados directamente en la máquina, Beckhoff está alterando fundamentalmente la huella eléctrica de la maquinaria de packaging. Para los fabricantes de equipos originales (OEM) que construyen encajadoras, estuchadoras o líneas complejas de converting, esto significa una reducción drástica en las rutas de cables y una fase de ingeniería simplificada. La naturaleza plug-and-play de estos módulos permite el ensamblaje por personal no especializado, una ventaja crítica en un mercado laboral de 2026 donde los técnicos eléctricos cualificados siguen escaseando.

Democratizando el control de movimiento adaptativo

Mientras que la arquitectura sin armario aborda la huella estática, las actualizaciones de Beckhoff en su cartera de motion abordan el flujo dinámico de materiales. El XTS (eXtended Transport System) ha sido durante mucho tiempo una solución premium para líneas de envasado adaptativas de alta velocidad. Sin embargo, la introducción de los módulos de motor XTS EcoLine marca un giro estratégico significativo. Beckhoff afirma que la línea EcoLine ofrece aproximadamente el 95 por ciento de la funcionalidad típica del XTS con un coste hasta un 45 por ciento menor.

Esta agresiva estrategia de precios abre la puerta al movimiento adaptativo en aplicaciones de packaging de nivel medio que antes dependían de indexación mecánica rígida. Cuando se combina con la tecnología XTS No Cable Technology (NCT), que proporciona energía y datos directamente a los efectores finales móviles, los fabricantes de máquinas ahora pueden diseñar sistemas dinámicos multirrobot para el armado de cajas y la carga de productos sin el precio prohibitivo de los sistemas de transporte lineal heredados. Además, la integración de la tecnología de movimiento volador 6D de XPlanar sigue ofreciendo una planificación de rutas automatizada y sin fricción para los entornos higiénicos o de enrutamiento más exigentes.

IA práctica para la planta de ingeniería

Quizás el aspecto más refrescante de la presentación de Beckhoff en 2026 es su enfoque de la Inteligencia Artificial. En lugar de palabras de moda abstractas, la empresa presenta TwinCAT CoAgent, una herramienta que integra agentes de IA y grandes modelos de lenguaje (LLM) directamente en el flujo de trabajo de ingeniería y programación. No se trata de IA generativa para marketing; es un asistente digital diseñado para eliminar el trabajo pesado de la programación de PLC, el diagnóstico de sistemas y la resolución de problemas.

Al permitir a los ingenieros utilizar varios LLM, desde modelos basados en la nube hasta modelos locales, TwinCAT CoAgent optimiza la asignación de recursos durante la fase de desarrollo de la máquina. Para los fabricantes de envases, esto se traduce en tiempos de puesta en marcha más rápidos y arquitecturas de software más resistentes, ya que la IA ayuda a escribir código más limpio y estandarizado para tareas complejas de visión y movimiento.

La integración se extiende a la cartera de machine vision de Beckhoff, que ahora se ejecuta de forma síncrona con la lógica del PLC en el mismo controlador de la máquina. Este ecosistema unificado elimina la necesidad de PC de visión separados, reduciendo aún más la huella de hardware y simplificando la arquitectura de automatización para los usuarios finales en el espacio de conversión de papel y embalaje.

La transición hacia una automatización descentralizada y sin armarios no es solo una actualización de hardware; es una evolución necesaria para construir líneas de envasado más ágiles y adaptables en un mercado cada vez más sensible a los costes. ¿Con qué rapidez abandonarán los OEM tradicionales sus diseños de armarios clásicos para adoptar esta arquitectura modular impulsada por IP67? Sigue a The Paper para noticias diarias, señales de mercado y actualizaciones clave de la industria global del papel, cartón corrugado y embalaje. — Sigue toda la actualidad del sector en www.thepaper.ai